為進一步深化產教融合，拓寬師生在電子與通訊技術領域的視野，緊跟產業(yè)發(fā)展前沿，我校組織電子工程、通信工程等相關專業(yè)的師生代表，前往上海新國際博覽中心，參觀了備受業(yè)界矚目的2023上海慕尼黑電子生產設備展（productronica China）。此行不僅是一次生動的現場教學實踐，更成為了一場連接課堂理論、產業(yè)實踐與未來趨勢的深度探索之旅。

上海慕尼黑電子展作為中國電子制造行業(yè)重要的創(chuàng)新展示平臺，匯聚了全球電子制造領域的頂尖企業(yè)、前沿技術和解決方案。步入展館，師生們立刻被濃厚的科技氛圍所包圍。從精密微小的半導體芯片、先進的封裝測試技術，到高效的SMT貼裝生產線、智能化的工業(yè)機器人，再到應用于5G通信、人工智能、汽車電子等領域的最新元器件與模塊，展品琳瑯滿目，技術迭代令人目不暇接。師生們分組走訪了國內外知名企業(yè)的展臺，如西門子、歐姆龍、華為、中興通訊、以及眾多在細分領域具有核心技術的創(chuàng)新企業(yè)。大家認真聆聽技術人員講解，近距離觀察高端設備的運作，并就感興趣的技術細節(jié)、行業(yè)應用及發(fā)展趨勢與展商代表進行了深入交流。通過親眼目睹從設計、材料、制造到測試的全產業(yè)鏈條展示，書本上抽象的理論知識變得具體而生動，同學們對電子產品的誕生過程及其背后精密復雜的工程技術有了更直觀、更深刻的理解。

參觀結束后，為進一步鞏固學習成果、促進知識內化與共享，師生團隊在校內專門組織了一場主題為“電子及通訊設備研發(fā)：趨勢、挑戰(zhàn)與機遇”的前沿技術科普分享會。分享會上，參與此次觀展的教師代表首先做了引導性報告，結合展會所見，系統梳理了當前電子制造技術向智能化、柔性化、綠色化發(fā)展的核心趨勢，重點分析了在人工智能芯片、先進封裝（如Chiplet）、第三代半導體材料（如SiC、GaN）、高速高密度互連、以及6G通信技術預研等關鍵領域的最新進展。報告指出，這些前沿技術正是驅動未來消費電子、智能汽車、工業(yè)物聯網、航空航天等產業(yè)變革的核心引擎。

多位學生代表結合各自的專業(yè)方向和觀展體會，分享了他們的感悟與思考。有同學聚焦于“半導體設備國產化的機遇與挑戰(zhàn)”，分析了國內企業(yè)在光刻機、刻蝕機等關鍵設備領域取得的突破與仍需努力的方向；有同學探討了“5.5G/6G通信中的射頻前端技術演進”，對展會中看到的高頻、高集成度射頻模組表現出濃厚興趣；還有同學關注“工業(yè)機器人在精密電子組裝中的應用”，對其視覺引導、力控感知等智能化功能贊嘆不已。分享會氣氛熱烈，臺上臺下互動頻繁，思維的碰撞激發(fā)了更多關于技術路徑、跨學科融合以及個人職業(yè)規(guī)劃的討論。

本次“觀展+分享”一體化活動，是我校推進實踐教學改革、強化學生創(chuàng)新能力培養(yǎng)的重要舉措之一。它成功地將行業(yè)展會這一外部優(yōu)質資源轉化為校內教育教學的鮮活素材，不僅讓師生們切身感受到了電子及通訊設備研發(fā)領域日新月異的創(chuàng)新脈搏，增強了專業(yè)認同感與使命感，也為大家未來的學習、研究與職業(yè)發(fā)展提供了清晰的方向指引和寶貴的實踐參考。學校將繼續(xù)搭建此類平臺，鼓勵師生走出校園、走進產業(yè)，在理論與實踐的結合中，培育更多能夠適應并引領未來技術發(fā)展的卓越工程人才。